鼎龙股份11月19日公告，公司先进封装资料-暂时键合胶产品于近期初次收到国内某干流晶圆厂客户的收购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继本年6月公司半导体封装PI产品取得批量订单之后，第二款半导体先进封装资料在客户端完成出售。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会使用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。

  周末要点速递丨多重利好齐聚，方针窗口期商场将加快回暖？券商重视无人驾驶快速发展期

  迈为股份2024年中报：百亿元存货压顶，显现、半导体封装设备营收占比0.45%

  四川省人大代表马杉：发挥通讯领军企业效果，推进5G+工业互联网交融使用

  柯洁愤恨退赛，韩国选手夺冠！决赛现场他问裁判：你怎么能这么干呢！前世界冠军：裁判有点选择性法律

  5000亿美元从哪来？拆解“星际之门”方案：孙正义总算“上牌桌”，AI格式或发生巨变，影响四大范畴

  给19万职工减负！董事长命令：禁止下班时间开会，削减微信群，内部交流禁止PPT，总裁也要自己写资料……网友叫好：主张推行

  农民山泉董事长钟睒睒：兴办一所新式大学，十年将捐献400亿元 初次揭露宣告敞开全球化

  霸王茶姬90后创始人现身年会，鞠躬感谢职工！他10岁成孤儿，漂泊7年从学徒做起，现在公司年销已超200亿元

  纳指涨破2万点，英伟达市值大增1.1万亿；美国学校枪击致2死2伤；推进中长期资金入市！今天9时发布会；两A股公司一起宣告天价离婚丨每经早参